那東西應該就是 Intel 回應 Apple M 系列處理器的低功耗產品 – Lunar Lake。
早前國外不少媒體報導提到整合了 2 顆 LPDRR5x 記憶體的產品可能是 Meteor Lake，但我們那時候明確提到該產品是 Intel 預計在 2024 年發表的 Lunar Lake，現在網路上又有更多資訊確認我們報導無誤，沒意外的話，Lunar Lake MX 是 Intel 回應 Apple、Qualcomm 陣營的低功耗產品。
Lunar Lake MX 系列處理器預計會有 4 款產品，差異在於 MoP（Memory on Package）容量大小、NPU 與 Battlemage GPU 架構核心數不同；Lunar Lake MX 的 TDP 介於 8W – 30W，但只有在 8W 條件（PL1，Tablet or Clamshell）下可以支援 Fanless，正常條件下 Lunar Lake MX 處理器會在 17W（PL1）- 30W（PL2）之間。
Core 7 32GB：4P + 4E、8 Xe2-LPG、6 Tile NPU；
Core 7 16GB：4P + 4E、8 Xe2-LPG、6 Tile NPU；
Core 5 32GB：4P + 4E、7 Xe2-LPG、5 Tile NPU；
Core 5 16GB：4P + 4P、7 Xe2-LPG、5 Tile NPU；
Lunar Lake MX SoC 為 BGA 封裝，尺寸為 27 x 27.5mm，除整合 2 顆 LPDDR5x 記憶體顆粒外，還可以見到 Foveros 封裝技術的 CPU + GFX Tile 與 SoC Tile；CPU 部分會導入 Lion Cove + Skymont 處理器架構。
我們也可以見到 Lunar Lake MX 整合 NPU 4.0 AI 加速器，並可以體驗到 NPU 整合的 GNA 功能。
另一方面，Lunar Lake MX 系列處理器也將會支援 PCIe Gen5 x4、PCIe Gen4 x4 的 Thunderbolt 4 以及 3x USB 4.0 傳輸介面；同時，我們也可以見到 Lunar Lake MX 導入整合 CNVio3（整合式連接）的 Wi-Fi 7 與 Bluetooth 5.4 晶片，其型號為 BE201。
現階段的 Intel Wi-Fi 7 型號為 BE200。
至於搭配的 Battlemage 可以見到 DisplayProt 2.1、HDMI 2.1、eDP 1.4 與 1.5 和 VVC / H.266 多功能影像編碼。對於 Battlemage 方面，這也是我們第一次見到有關於 Battlemage 的訊息，特別是 VVC / H.266 這個下一世代的多功能影像編碼。
只是現階段 HEVC / H.265 仍未見普及的情況下，VCC / H.266 還有很長一段路要走。
Intel Lunar Lake MX 預計會在 2024 下半年見到，也許在 Intel Innovation 2024 活動以前，我們會見到更多 Lunar Lake MX 資訊在網路上陸續出現、桌上型電腦部分則會推出 Arrow Lake，並搭配 Intel 800 系列晶片主機板。
