處理器代號 MSM8998，Qualcomm Snapdragon 830 開始送樣

接續 Qualcomm Snapdragon 821 之後的產品已經開始送樣進行測試。

處理器代號 MSM8998，產品可能稱 Qualcomm Snapdragon 830，或是 Qualcomm Snapdragon 835，預計在 2017 年第一季亮相。現在，它已經出現在印度報關網頁上，顯示著 Qualcomm 已經開始送樣讓客戶進行測試。

不管產品確切名稱為何，這款產品將與 Samsung Exynos 8895、MediaTek Helio X30 在 2017 上半年相互抗衡。

雖然早前有訊息提到 MSM8998 會進入八核心處理器配置，但根據合作夥伴的消息提到，Qualcomm Snapdragon 830 或是 Qualcomm Snapdragon 835 仍舊會是一款四核心處理器。

對於這款產品的配置，目前仍不明確，但基本上可以確定它會從 Qualcomm Snapdragon 820 的 14nm FinFET 進入到全新的 10nm FinFET 製程，並交由 Samsung Semiconductor 負責。

Qualcomm Snapdragon 830 或者是 Qualcomm Snapdragon 830 肯定會在 Samsung、HTC、Sony Mobile、小米、LG 以及其他 Android 旗艦手機上被採用。