在 My Passport SSD 之後，WD 推出全新樣貌的 My Passport Ultra […]
資訊快遞
3 年保固殺入商用市場，AMD Ryzen Pro 處理器準備出貨
在 Epyc 之後，AMD 再端出全新的 Ryzen Pro 系列處理器。
導入 14nm 製程，Qualcomm Snapdragon 450 第三季送樣
如早前傳聞，Qualcomm 開始在 Snapdragon 400 系列使用 14nm 製程。
為 IoT 市場推出解決方案，Samsung Exynos i T200 進入量產
Samsung 推出一款為 IoT 裝置而設計的 SoC，而它目前已經進入量產階段。
14nm 製程下放入門產品，Qualcomm Snapdragon 450 在規劃中
入門款處理器也將導入 14nm FinFET 製程，這要 MediaTek 如何應付呢？
最大提供 32 核心，AMD Epyc 7000 系列處理器登場
如預期，AMD 在美國時間 6 月 20 日發表 Epyc 系列處理器。
Samsung 與 LG 之後，JDI 量產 18：9 比例手機用面板
Japan Display Inc.（JDI）宣布量產一款 18：9 比例的手機用面板。
37.5 吋曲面螢幕，Dell UltraSharp U3818DW 登場
曲面螢幕當道，若沒有推出一款曲面螢幕似乎顯得不太合理。