大中華市場正值農曆年,但美國並沒有如此假日,因此新產品就這樣登場了。

Qualcomm 在美國時間 11 日釋出新聞稿,宣布推出多款產品,這裡面包涵 LTE Modem 以及 Snapdragon SoC。

這次登場的 Qualcomm Snapdragon SoC 屬於中階和低階產品,其中有 600 系列以及 400 系列。

在 600 系列部分,處理器代號為 MSM8953,而市場名稱為 Qualcomm Snapdragon 625,是一款採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程的產品。處理器方面,MSM8953 為 ARM Cortex-A53 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核架構,其 GPU 為 Adreno 506,記憶體支援方面與其他 600 系列相同, 僅有 LPDDR3,並未提升至 LPDDR4。

snapdragon 625

這款 SoC 支援 2160p 的 H.264 以及 HEVC(Decode),同時還有 24MP 的 Dual ISP,不過一般來說,這樣級別的裝置,很少會使用到如此高解析的主鏡頭。Qualcomm Snapdragon 625 整合 X9 LTE Cat. 7 Modem,下載速度最高可達 300Mbps,至於上行則是 150Mbps。

接著 400 系列部分則是 Snapdragon 425 與 Snapdragon 435。

Qualcomm Snapdragon 425 為 ARM Cortex-A53 四核心處理器,其代號為 MSM8917,搭配的 GPU 為 Adreno 308,可以想像這是一款相當低階的產品;與四核心的 Qualcomm Snapdragon 425 不同,處理器代號為 MSM8940 的 Qualcomm Snapdragon 435 為 ARM Cortex-A53 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核,GPU 部分為 Adreno 505,與 Qualcomm Snapdragon 430 相同。

除了核心數與 GPU 異外,兩款 SoC 在規格部分也有所不同。

snapdragon 425

Qualcomm Snapdragon 425 支援 16MP Dual ISP,同時整合 X6 LTE Cat. 4 LTE Modem(150Mbps DL, 75Mbps UL),而 Qualcomm Snapdragon 435 則是 24MP Dual ISP 以及 X8 LTE Cat. 7 Modem(300Mbps DL, 100Mbps UL)。另一方面,兩款 SoC 的記憶體頻寬也不相同,但 Snapdragon 425 與 Snapdragon 435 均採用 28nm LP 製程。

在這次發表的三款 SoC 中,最低階的 Qualcomm Snapdragon 425 不支援 Quick Charge 3.0 技術外,Qualcomm Snapdragon 435 與 Qualcomm Snapdragon 625 均支援 3.0 版本的快充技術。

三款 SoC 預計在 2016 年中開始對合作夥伴送樣,至於終端裝置需要等到 2016 下半年才會見到。

這一波攻勢可能讓 MediaTek 措手不及。以 Qualcomm Snapdragon 現階段的佈局來看,MediaTek 只有以價格應對,特別是三款新的 SoC 都符合中國市場對於 4G+ 的基本要求。

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