在香港舉辦的 3G/LTE Summit，Qualcomm 一舉公佈了許多產品，其中包含兩款中階的 Snapdragon SoC。
重點雖然放在 LTE-U、802.11ad 以及 X12 LTE 等通訊技術，但 Qualcomm 在 3G/LTE Summit 中，公佈了 Snapdragon 430 與 Snapdragon 617 兩款中階的 SoC 產品。
在 Snapdragon 600 系列中，我們可以見到 Snapdragon 616（取代 Snapdragon 615）、Snapdragon 618 以及 Snapdragon 620，現在全新加入的 Snapdragon 617 在規格方面，與前面幾款產品有些許不同，但也沒有那麼不同。
Snapdragon 617 擁有 X8 LTE Modem，雙向 2 x 20MHz 的載波聚合（Carrier Aggeration, CA），下行速度最高可以達到 LTE Cat 7 規範的 300Mbps（最高），至於下行則是 100Mbps。
GPU 方面，Qualcomm Snapdragon 617、616 與 615 均相同，為 Adreno 430；Qualcomm Snapdragon 618 為 Adreno 501。
Qualcomm Snapdragon 615 為 ARM Cortex-A53 1.5GHz 四核 ＋ ARM Cortex-A53 1.0GHz 四核；
Qualcomm Snapdragon 616（MSM8939）為 ARM Cortex-A53 1.7GHz 四核 ＋ ARM Cortex-A53 1.2GHz 四核；
Qualcomm Snapdragon 617（MSM8952）為 ARM Cortex-A53 1.5GHz 四核 ＋ ARM Cortex-A53 1.5GHz 四核；
Qualcomm Snapdragon 618（MSM8956）為 ARM Cortex-A72 1.8GHz 雙核 ＋ ARM Cortex-A53 1.2GHz 四核；
Qualcomm Snapdragon 620（MSM8976）為 ARM Cortex-A72 1.8GHz 四核 ＋ ARM Cortex-A53 1.4GHz 四核；
Snapdragon 430 在 GPU 方面則是導入型號為 Adreno 505 的新一代 GPU；這款 GPU 支援了 OpenGL ES3.1、Android Extension Pack、OpenCL 2.1 以及 Vulkan 等。至於 CPU 方面，Snapdragon 430 與 Snapdragon 617 相同，為 ARM Cortex-A53 四核搭配四核的處理器架構。
除了處理器架構相同外，兩款 SoC 均支援在 3G/LTE Summit 發表的 Quick Charge 3.0。
另一個重要的更新在 Snapdragon 430 導入 X6 LTE Modem，這款 Modem 在下行最高可以到 150Mbps（LTE Cat 4），至於上行部分則是 LTE Cat 5 規範的 75Mbps。Qualcomm X6 LTE Modem 透過 2 x 10MHz 載波聚合以及首度導入的 64-QAM，讓 Snapdragon 430 SoC 在上行速度達到 LTE Cat 5 規範的 75Mbps。
Qualcomm Snapdragon 412 為 ARM Cortex-A53 1.4GHz 四核；
Qualcomm Snapdragon 415 為 ARM Cortex-A53 1.4GHz 四核 + ARM Cortex-A53 1.4GHz 四核；
Qualcomm Snapdragon 425 為 ARM Cortex-A53 1.7GHz 四核 + ARM Cortex-A53 1.7GHz 四核；
Qualcomm Snapdragon 430 為 ARM Cortex-A53 1.2GHz 四核 + ARM Cortex-A53 1.2GHz 四核；
在處理器方面，Qualcomm 未來會在旗艦產品上導入自主架構處理器，好比說是 Qualcomm Snapdragon 820 的四核心 Kryo 2.2GHz，中階與中高階方面則是維持 ARM Cortex 處理器架構。類似的做法將有助於 Qualcomm 在整個行動通訊裝置市場保有一定的靈活性。畢竟對 Qualcomm 而言，使用者經驗一直是他們強調的事情，高階產品導入自主架構有助於品牌形象以及製造市場差異化，更不要提 Qualcomm Snapdragon 在 GPU、LTE Modem 都是自家產品。
一款 SoC 雖然處理器相當重要，但提升使用者經驗的部分不單單只是處理器，更多是在 ISP、GPU、DSP 以及 Modem，這些部分，往往都不是競爭對手能夠完整提供的。
核心數絕對不是消費者唯一追求，何以對手永遠都在核心數打轉，因為除了核心數以外，他們沒有任何「獨家」的東西可以對媒體、市場以及消費者介紹。更別提，某些品牌的處理器核心數只是透過 ARM Cortex 架構拼貼而成。
採用 Qualcomm Snapdragon 430 SoC 的裝置預計會在 2016 年第二季推出，至於 Snapdragon 617 則會在 2015 年底前見到裝置採用。
