Qualcomm Snapdragon 600 與 400 系列家族再增添新成員。
於香港舉辦的 4G / 5G Summit 2016 中，Qualcomm 公布了新系列的 Qualcomm Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 系列處理器。
其實與 2015 年的活動相同，這次公布的 SoC 主要針對中高與中階產品而推出。
Qualcomm Snapdragon 653、Qualcomm Snapdragon 626 以及 Qualcomm Snapdragon 427 分別是 Qualcomm Snapdragon 652、Qualcomm Snapdragon 625 以及 Qualcomm Snapdragon 425 的接續者，但這並不意味這數款在 2015 年發表的產品就此停產。Qualcomm 會按照客戶需求做出調整，以讓客戶滿足不同市場所需。
這樣的舉動，逐漸擴大 Qualcomm Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 家族的成員，而且每一個產品的小差異，偶爾會不小心搞混。
Qualcomm Snapdragon 653，四核 ARM Cortex-A72 搭配四核 ARM Cortex-A53，GPU 為 Qualcomm Adreno 510 GPU；CPU 時脈小幅提升，因此整體表現成長 10%，但詳細的數據並沒有在活動上公布。
比較重要的升級是在 LTE Modem 方面。過去的 Qualcomm Snapdragon 652 在 LTE Modem 搭配的是 LTE Cat. 7 規範的 Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem，而新的 Qualcomm Snapdragon 653 則是搭配 Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem。
Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem 與 Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem 主要差異在下載速度不同，前者不管是上傳或者是下載都是 LTE Cat. 7 規範，但是 Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem 分別是 LTE Cat. 13 的上傳以及 LTE Cat. 7 的下載表現。
Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem 同樣用在 Qualcomm Snapdragon 626 與 Qualcomm Snapdragon 427。
另一個比較不同的是，28nm HPM 製程的 Qualcomm Snapdragon 653 最大記憶體可到 8GB LPDDR3，高於 Qualcomm Snapdragon 820 或者是 Qualcomm Snapdragon 821 的 6GB LPDDR4。
對於如此大的記憶體容量是否有其必要性，現階段，我們覺得行銷賣點遠高於實際應用。
Qualcomm Snapdragon 626 為八核 ARM Cortex-A53，GPU 為 Qualcomm Adreno 506。比較不同的地方是，14nm FinFET LPP 製程的 Qualcomm Snapdragon 626 加入了 Qualcomm Trusignal 技術。
Qualcomm Snapdragon 427 為四核 AMR Cortex-A53，GPU 為 Qualcomm Adreno 308；28nm LP 製程的 Qualcomm Snapdragon 427 也有加入 Trusignal 技術。
從簡報中也可以知道，大部分 Qualcomm Snapdragon 系列處理器都有 Pin to Pin 以及軟體相容的優勢。如此來說，不管是 Qualcomm 本身，或者是合作夥伴可以縮短開發過程，同時也能減少許多不必要的麻煩。
| Qualcomm Snapdragon 653 |
Qualcomm Snapdragon 626 |
Qualcomm Snapdragon 427 |
|
| CPU | ARM Cortex-A72 ＋ ARM Cortex-A53 | ARM Cortex-A53 | ARM Cortex-A53 |
| CORES | Octa | Octa | Quad |
| GPU | Adreno 510 | Adreno 506 | Adreno 308 |
| PROCESS | 28nm HPM | 14nm LPP | 28nm LP |
| MODEM | Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem | Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem | Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem |
| MEMORY | 8GB LPDDR3 | LPDDR3 | LPDDR3 |
| CONNECTIVITY | 802.11ac Bluetooth 4.1 |
TruSignal 802.11ac Bluetooth 4.1 |
TruSignal 802.11ac Bluetooth 4.1 |
| CHARGING | Quick Charge 3.0 | Quick Charge 3.0 | Quick Charge 3.0 |
| 製表：BenchLife.info | |||
不管 Qualcomm Snapdragon 653，或者 Qualcomm Snapdragon 626，還是 Qualcomm Snapdragon 427，三款 SoC 都支援 Quick Charge 3.0 快充技術。
QRD 設計（Qualcomm Reference Design）是 Qualcomm 相當重要的一個環節。透過 QRD，合作夥伴可以大大降低研發時間以及流程過，轉而將重心放在功能、外型以及行銷上。而 QRD 主要是由 Qualcomm 集團本身的各種優勢衍生而出的產物。
核心的 SoC 以外，其他如電源管理晶片（PMIC）、NFC 晶片、Wi-Fi、音效 Codec、射頻以及接收器等，智慧型手機一般所需要的零組件，Qualcomm 都可以涵蓋，這些平時不起眼，但集結之後，是 Qualcomm QRD 可以一直處在領先的優勢。
Qualcomm 的數據顯示，目前已經擁有超過 420 款採用 QRD 的智慧型手機（含研發中），在全球 21 個國家販售。如果含非 LTE 的智慧型手機，那麼數量將突破 1,080 款裝置。
採用 Qualcomm Snapdragon 653 與 Snapdragon 626 的智慧型手機會在 2016 年第四季登場，推測 Oppo 會率先採用，而 Qualcomm Snapdragon 427 的裝置最快要等到 2017 年第一季才會正式亮相。
