Qualcomm Snapdragon 820 之後，Samsung Electronics 也發表 Exynos 8890。
Samsung Electronics 在 11 月 12 日發佈新聞稿，宣佈推出全新且採用自主架構處理器的 Exynos 8890 SoC。
這款 SoC 維持 14nm FinFET 製程，但新聞並沒有提到是 LPE 或是 LPP 技術。
Exynos 8890 處理器依舊維持 4 + 4 這種八核心處理器架構，但在大核部分會採用基於 ARMv8 架構的自主設計處理器（代號 Mongoose），而小核部分則是搭配 ARM Cortex-A53 處理器；類似設計與 Qualcomm Snapdragon 820 接近，不過 Qualcomm Snapdragon 820 的 2 + 2 均是 Kryo 自主架構處理器。
GPU 方面為 ARM-Mali T880。
另一方面，Samsung Exynos 8890 也會是 Samsung Electronics 第一款與 LTE Modem 整合的 SoC；這款 Modem 支援 LTE Cat. 12 的600Mbps 下行速率和 LTE Cat. 13 的 150Mbps 上行速率，也與 Qualcomm Snapdragon 820 相同。
Samsung Electronics 計畫在 2015 年底量產 Exynos 8 系列 SoC，而市場消息則是提到，目前 Exynos 8890 已經進入量產階段。
