身為市場領導品牌,Qualcomm 任何佈局、決策都會被市場放大關注。

回顧 3G/LTE Summit 的 Keynote 上,Qualcomm 宣佈 Snapdragon 820 導入 X12 LTE Modem、Quick Charge 3.0 以及 Snapdragon 617 和 Snapdragon 430 兩款嶄新的中階 SoC。

Keynote 結束後,台灣以及中國媒體與 Qualcomm Technologies 兩位執行副總裁兼聯合總裁 Cristiano Amon 和 Murthy Renduchintala 以及市場行銷副總裁 Tim McDonough 和市場行銷總監 Mark Shedd 分別進行團訪,會中也針對媒體一些疑問作出說明。

Snapdragon 820 作為 Qualcomm 在 2016 年最重要的武器之一,近兩個月以來,陸續搶佔了許多科技媒體。除了受到媒體重視以外,更凸顯 Qualcomm 希望藉此改變市場對 Snapdragon 810 的觀點。

Qualcomm Technologies 執行副總裁兼聯合總裁 Murthy Renduchintala
Qualcomm Technologies 執行副總裁兼聯合總裁 Murthy Renduchintala

這是 64 bit 處理器推出以來,Qualcomm 首度導入自主架構;此外,核心數從 Snapdragon 810 的八核調整至四核,凸顯 Qualcomm 一直強調核心數量不是重點,重點在於質量。

這樣一個方向,在與 Cristiano 與 Murthy 或者是 Mark 與 Tim 的團訪中,都一再地被強調與提醒。

當然,這並不是說 Qualcomm 不會推出八核心處理器的 SoC。

最新的 Snapdragon 617 與 Snapdragon 430 都是 ARM Cortex 架構,同時它們都是八核心處理器。對此,Cristiano、Tim 與 Mark 分別做了說明。

Christiano 認為 Qualcomm 透過客製化產品來提升效能,比方說如何應付單線程應用,怎麼提升單線程處理器效能,或者多線程處理器效能如何發揮出應有的表現,處理器部分之外,Qualcomm 在 GPU 方面也下了相當大的功夫。

Qualcomm Technologies 執行副總裁兼聯合總裁 Cristiano Amon
Qualcomm Technologies 執行副總裁兼聯合總裁 Cristiano Amon

Qualcomm 一直都在消費者、客戶以及市場端進行溝通,藉此了解大家到底想要些什麼。

這也是客製化處理器 Kryo 推出的原因之一。

對於 MediaTek Helio X20 這種 10 核心處理器,Cristiano 相當明確提到,Qualcomm 不會加入這塊市場,因為 Qualcomm 可以透過其他方式強化使用者經驗。即使 Qualcomm 在 Snapdragon 使用 ARM Cortex 處理器,但 Adreno GPU 與 Hexagon DSP 都足以讓整顆 Snapdragon 與其他品牌的 SoC 產生相當大的差異點。

負責行銷的 Tim McDonough 則是強調 ARM Cortex 與客製化處理器架構會在 Qualcomm 的 roadmap 中並行。

Qualcomm Technologies 市場行銷副總裁 Tim McDonough
Qualcomm Technologies 市場行銷副總裁 Tim McDonough

未來高階 SoC 市場會仰賴客製化架構的處理器;中高階以下則是 ARM Cortex 架構。

何時中高階會以八核心為主,行銷總監 Mark 提到這主要是因為 ARM Cortex 在單核表現較為普通,透過核心數量的強化,對整體 SoC 表現會有所幫助。

同時,Qualcomm 會依據 OEM 夥伴的要求進行策略上的調整,並非由對手出擊後再行動作。

對 Qualcomm 而言,公司主要看的是採用什何種架構,以及通過多少顆核心或是什麼樣表現的核心來實現最終設計目標。

除了在市場強調 “數字” 以外,其實 Qualcomm 更在乎的是 “技術” 這手好牌。

因為 SoC 並不是提高處理器數量就能獲得更好的處理效率,若真如此,那麼 Qualcomm 絕不小氣,勢必會追求 “數字” 最大化,可惜現實就是必須做出理性的選擇,而非一昧地在添加核心數。

Mark 強調著,Qualcomm 在這塊市場是領導品牌,身為一個領導者,必須永遠都在 “技術” 上有所突破。

Qualcomm Technologies 市場行銷總監 Mark Shedd
Qualcomm Technologies 市場行銷總監 Mark Shedd

在 Tim 與 Mark 的會議中,中國媒體再次針對 Qualcomm Snapdragon 810 “過熱” 進行提問。

與過去多次提問沒有太大不同,Tim 認為 Snapdragon 810 並沒有過熱,同時他強調這是競爭對手在行銷上的一個手段,雖然 Qualcomm 不希望市場出現類似做法,但無可避免的事情終究發生。

核心數與架構問題,勢必是未來大家所關注的議題,然而 SoC 不單單只有處理器,同時還有 GPU、DSP、ISP 與 Modem 等都讓 Qualcomm 處在業界領先地位,透過這些領先,勢必能將 Qualcomm 推向另一個高峰。

Qualcomm Snapdragon 820 為四核心 2.2GHz 處理器(64 bit Kryo 架構),Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP 與 X12 LTE Modem 都是讓這款 14nm FinFET 製程的 SoC 與其他品牌產生極大差異化的要點。