在 Micron 2017 年度的分析師會議上，這家公司給出一些方向與目標。
標籤: DRAM
SK Hynix 2017 年規劃：10nm class 記憶體製程與 72 層 3D TLC NAND Flash
預計公佈 2016 財報的 SK Hynix 在近日於官方部落格釋出 2017 年規劃。
DDR5、GDDR6、LPDDR5 與 HBM3，記憶體規格繼續向前進
Hot Chip 活動中，應該可以見到不少關於 GDDR5、DDR5 以及 HBM3 的消息。
SK Hynix 的 HBM2 記憶體在第三季供貨，Vega 將率先導入
如果沒有太大意外，SK Hynix 的 HBM2 記憶體近期將開始大量供應。
大容量 DDR4 時代來臨，Samsung 量產 10nm class 記憶體顆粒
10nm class DDR4 記憶體顆粒量產，全球記憶體又準備要降價了。
8GB 在規劃中，Samsung Electronics 量產 4GB HBM2
在 JEDEC 更新 HBM 資訊後，Samsung Electronics 有了新動作。
每股新台幣 30 元，Micron 全額收購華亞科
併購案不間斷，現在台灣記憶體產業與 Micron 進行整合。
用在 Intel 平台上吧，AMD Radeon DDR4 記憶體在德國開賣
一個 AMD 與 Intel 平台共生的概念，只是插上去應該不會爆炸吧。
