Qualcomm Snapdragon 845 之後，Samsung Exynos 也要有動作了。
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Qualcomm Snapdragon 845：10nm LPP、Kryo 385、Adreno 630 再加 X20 LTE Modem
Qualcomm Snapdragon 845 行動平台正式登場，新一輪的旗艦大戰又要來了。
暫時放棄 Helio X 系列，MediaTek 注意力轉往中階產品
沒有突破的情況下，暫時放下腳步也是一個相當不錯的決定。
GDDR6 記憶體、NGSFF NVMe SSD 與 Exynos 9810 SoC，Samsung 已在為 2018 年備戰
在 36 項 CES 2018 創新大獎中，有數項產品引起了我們的焦點。
Kryo 260 八核心處理器，14nm FinFET 製程 Qualcomm Snapdragon 636 登場
Snapdragon 800 系列沒有出現，但 Snapdragon 600 系列增加一新成員。
入門產品再一款，MediaTek 推出支援 18:9 螢幕比例的 MT6739
低階的 SoC，一樣使用了 ARM Cortex-A53 架構處理器。
準備好迎接 Qualcomm Snapdragon 845
2017 年應該只剩下 Apple A10 一款旗艦 SoC 仍未登場而已。
整合 NCU 與 12 核心 GPU，10nm 製程 HiSilicon Kirin 970 亮相
10nm 製程、1.2Gbps 下載速度以及 NCU 整合，Kirin 970 有點強。
