Intel 多年磨一劍,再次帶來玩家期待的進化。

前一篇開箱,僅就 Intel 所提供第 12 代 Core 桌上型處理器,媒體測試樣品與附帶小物做介紹。這一篇則是要來簡單聊聊,第 12 代 Core 桌上型處理器暨平台,所帶來轉變與荷包的連動性。

玩家最為在意的一點,莫過於 Intel 再次變更處理器腳位,這意味第 12、11 代處理器與主機板,是不具備向上、下相容性。得花錢買新主機板之餘,Intel 還率先導入支援 DDR5 記憶體,固然對於性能會有不等程度幫助,但是 DDR5 模組的價格可不便宜。光這兩個點就牽一髮而動全身,荷包君大概要汗顏了。

封裝尺寸改變,主機板與散熱器得跟著換

第 12 代 Core 桌上型處理器代號 Alder Lake-S,首度採用大小核混合架構設計,基於訊號腳位數量增加、未來應用預留等考量,Intel 遂將處理器腳位從前代 LGA 1200 更改成 LGA 1700。Alder Lake-S 封裝成品尺寸 37.5 x 45.0mm 屬於長方形,不像既有產品 37.5 x 37.5 mm 那樣方正,是為花錢的開端。

左:LGA 1700 處理器、右 LGA 1200 處理器。
左:LGA 1700 處理器、右 LGA 1200 處理器。
LGA 1700 處理器插槽。
LGA 1200 處理器插槽。

轉進 LGA1700,首要必然支出是換主機板,Alder Lake-S 搭配組合為 600 系列晶片組。因為 Intel 首波產品策略,只先推出 K、KF 版不鎖頻處理器,以及高階定位的 Z690 晶片組。其餘更多產品預估進入 2022 年才會陸續登場,包含一般版處理器、B660 晶片組等,當 Alder Lake-S 早鳥的選擇性暫時少一些。

LGA 1700 必然有著新的處理器插槽,連帶改變包含插槽扣具(有點像 LGA 2066 那味道)、整體高度,連散熱器的固定孔位也經過調整。相較於之前,LGA 1700 垂直高度減少約 0.8mm,並將散熱器固定孔位從 75 x 75mm 稍微放大至 78 x 78mm,這意味需要新的散熱器來搭配。

LGA 1700 處理器插槽、散熱器固定孔位全貌。
LGA 1700 處理器插槽、散熱器固定孔位全貌 – 背面。

好在,散熱器是具有部分相容性可言,有些製造商會開放提供 LGA 1700 配件組,視機構設計而定可能包含底板、立柱(螺絲柱),讓使用者經由提供購買證明來申請。另外像 ASUS 主機板,則是乾脆在電路板上開 2 種孔位,儘管舊有散熱器可以無痛裝上去,還是得留意高度差可能導致接觸壓力 / 密合度問題,建議也要看你所用的散熱器製造商怎麼說。

部分舊有散熱器亦可搭配廠商所提供 LGA 1700 套件使用。
ASUS 在電路板上開設 2 種散熱器固定孔位。

率先支援 DDR5 記憶體,但保留支援 DDR4

Alder Lake 架構中的記憶體控制器率先支援 DDR5,不過現有 DDR4 並未被揚棄,Intel 另外還帶來新的 XMP 3.0 記憶體超頻標準。一般來說高階 / 旗艦 Z690 晶片組主機板應該只支援 DDR5,主機板廠普遍是為中、低階定位準備了雙生板,也就是同一型號產品提供 DDR5 和 DDR4 兩種版本,讓使用者依照需求來選購。

DDR5 相較於 DDR4 的轉變並不小,其中關鍵莫過於電源迴路,過往 DDR 都是設置在主機板上,但是 DDR5 改成轉移至模組。所以呢,DDR5 模組的中間偏上緣部位,可以看到多出一些 PMIC 等電源相關元件。不過這也代表,這次是不容易看到 DDR5 加 DDR4 雙拼,這樣的過渡解決方案妖板出現。

DDR5 記憶體模組 PMIC 示意圖。

JEDEC 所制定 DDR5 規範,基本時脈組態自 DDR5-4800 起跳,標準工作電壓從 DDR4 的 1.2V 小降至 1.1V。DDR5 的改變還有許多,像是 Prefetch 倍增至 16n、新增支援 8 個 Bank Groups、Burst Length 倍增至 16 / 32、內建 ECC、裸晶圓容量密度達 8~64Gb 等,諸如此類都是為了提升 DDR5 表現。

DDR5 模組比較有趣的是有 2 個通道,其傳輸通道仍然寬 64bit,但是模組上的顆粒一分為二,配置成 32bit + 32bit(ECC 啟用時 40bit + 40bit )2 個群組。也由於 DDR5 的 Burst Length 最基本為 16,所以總和資料吞吐量相較於 DDR4,能得到近乎倍增的結果。因此在 Alder Lake 平台上,安裝 2 支 DDR5 記憶體模組套件,工具軟體會顯示為 4 通道。

處理器搶先支援 PCIe 5.0,晶片組導入 PCIe 4.0

不過 Intel 全新打造 Alder Lake 家族,所帶來轉變不只這些,他們也將 PCIe 通道配置拉到媲美 HEDT 等級。Alder Lake-S 處理器依然內建 20 條 PCIe 通道,這次 Intel 搶先支援 PCIe 5.0 匯流排介面,基本配置為 PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4。而 Z690 晶片組順應潮流導入 PCIe 4.0,參考配置 PCIe 4.0 最多 12 條、PCIe 3.0 最多 16 條,數量算是相當充裕。

主機板廠紛紛強調針對 PCIe 5.0 介面的種種設計。

除此之外,Alder Lake-S 處理器與 Z690 晶片組,兩者之間的傳輸通道也連帶升級成 DMI 4.0 x8。這能夠避免裝在晶片組端的固態硬碟,連同 USB 3.2 Gen 2×2(20Gbps)、2.5Gbps 乙太網路等高速 I/O 裝置,在高負載應用時動輒被 DMI 頻寬限制住速度。過往提供多組 M.2 的主機板,通常得分瓜處理器所內建 PCIe 通道,Z690 晶片組就不大需要這樣布線。

Z690 晶片組擁有諸多 PCIe 4.0 / 3.0 通道,有利於裝配多個 M.2 固態硬碟。

有些人也關注,Z690 晶片組開出這般規格,是否也需要風扇來輔助散熱呢,目前看來是無需。還有點與之相關的是,Intel 在韌、軟體層也做了些調整,如同 Tiger Lake 行動處理器平台那樣,磁碟控制器新增支援 VMD(Intel Volume Management Device)模式。因此新安裝 Windows 1x 等作業系統,需要手動加入新版驅動程式,否則會無法判讀到儲存裝置。

Intel 代號 Tiger Lake 行動處理器平台早一步支援 VMD。

和先前的 IRST 相較,VMD 允許 PCIe NVMe 固態硬碟,跨 PCIe 控制器共同組建 RAID。例如處理器端供應 PCIe 通道的 M.2,與 Z690 晶片組端 1 組 M.2 共同組建 RAID 0,這概念和前幾年的 VROC 相同,都是基於 CPU Attached NVMe RAID 框架。礙於 Intel 的 NDA 限制開箱階段,還不能露出 Alder Lake-S 性能與各式截圖,總之不想用 VMD 也是可以進 UEFI BIOS 將它關掉。

Tiger Lake 行動處理器平台開啟 VMD 之後的磁碟控制器資訊。
VMD 適用的磁碟管理工具倒是同一支。

新架構設計建議搭配新作業系統

最後,Alder Lake 基於大、小核架構設計因素,作業系統層面的搭配也有所要求。此刻官方傾向建議使用 Microsoft Windows 11,因為雙方在開發階段就已經展開密切合作,線程調度支援性可以確保獲得較佳性能與功耗表現。至於相對普及許多的 Windows 10,得等 Microsoft 釋出支援更新檔,才能獲得理想的使用體驗,至於時程就不好說了。

Windows 11 比較需要時間去習慣的是操作介面。

以上,簡單彙整幾個點讓大家參考,如果能夠有所幫助那是再好不過,反之謝謝不慎進入。這邊並未談論到價格部分,基於全球性缺料、通貨膨脹等因素並不樂觀,主機板應該會再小漲些許,至於 DDR5 記憶體模組被預估會普遍比 DDR4 貴 50% 或以上。想要組裝 Alder Lake-S 大全餐,手骨真的要夠粗才行呀!

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