Helio X20 這顆 10 核心的 SoC 又有更進一步的資訊曝光。
同樣是由中國產業分析師潘九堂釋出，這張圖說明了 MediaTek Helio X20 與 Qualcomm Snapdragon 810 之間的差異。
MediaTek Helio X20 是全球第一款 10 顆處理器的產品。處理器方面，由 ARM Cortex-A53 2.0GHz 四核搭配 ARM Cortex-A53 1.4GHz 四核，再加上 ARM Cortex-A72 2.3 – 2.5GHz 的雙核心形成。最重要部分在於 GPU，MediaTek Helio X20 將導入 ARM Mali-T880 MP4，似乎準備一改過去被嫌棄的弱點。
但是，MediaTek Helio X20 除了 10 顆核心以及 ARM Mali-T880 MP4 的 GPU 外，其他的規格仍舊落後 Qualcomm Snapdragon 810。
其中包含了記憶體，LPDDR3 與 LPDDR4 的差異；鏡頭像素，25MP 與 21MP 的不同；解析度支援，Helio X20 最高為 WQXGA，而 Qualcomm Snadpragon 810 為 4K；LTE Modem，Helio X20 支援 R11 Cat 6 以及 20 + 20 CA 技術，至於 Qualcomm 則是 3 x CA 的 R11 Cat 9。
自主 64 bit 架構處理器的 Qualcomm Snapdragon 820 將會開始導入 Samsung 的 14nm 製程，但在 2015 年第四季量產的 MediaTek Helio X20 則會與 Qualcomm Snapdragon 810 相同，採用 TSMC 20nm 製程進行生產。
Qualcomm 會不會擔心，這絕對有可能。只是影響層面不會在 Qualcomm Snapdragon 820，而是 600 或是舊有的 810 等產品，而非最新的 Qualcomm Snapdragon 820。
