MediaTek Helio X20 聲勢可能沒有想像中大，而且還有計劃被迫停擺。
Qualcomm Snapdragon 810 發熱問題讓不少人想當反感，即使官方一直澄清「過熱」只是媒體操作，實際上並沒有這回事。在 Qualcomm Snapdragon 810 之後，MediaTek Helio X20 這款 10 核心處理器似乎也碰到類似問題。
一位暱稱「手機晶片達人」的使用者在其微博上聲稱 MediaTek Helio X20 也碰上過熱問題，導致不少客戶的相關裝置遲遲無法出貨。
同時，他也提到 HTC、小米以及 Lenovo 均取消這款 SoC 的計畫。
依照早前的資訊，LeEco 將會在 2 月端出一款採用 MediaTek Helio X20 的智慧型手機外，HTC One 家族也會有一款裝置採用這款 10 核心處理器的 SoC。
MediaTek Helio X20 處理器採用 ARM Cortex-A72 雙核心搭配 ARM Cortex-A53 四核與 ARM Cortex-A53 四核組成。2.5GHz 雙核心部分主要負責高負載，2.0GHz 四核負責一般負載，至於 1.4GHz 的四核心則是低載，每顆核心都有自己的工作。MediaTek 將 3 架構組成的核心技術稱為 Tri-Cluster。
GPU 方面為 ARM Mali-T880MP4，遠遠高於 MediaTek Helio X10 的 PowerVR G6200。
20nm 製程的 MediaTek Helio X20 支援 LTE FDD/TDD R11 Cat-6 的 20 ＋ 20 CA（300/50Mbps），同時也加入了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。
這款 SoC 已經在 2015 年 Q4 送樣，一般預計今年第一季將可以見到裝置推出。
從技術面來看，Qualcomm Snapdragon 810 這個八核心搭配高階 GPU 的情況在智慧型手機並不常見，主要是智慧型手機面積有限，其散熱並沒有 PC 或是平板電腦要容易處理，這次 MediaTek Helio X20 用到 10 顆核心處理器，再加上 Mali-T880MP4 GPU 以及 2.5GHz 的高時脈，客戶的裝置散熱需要再經過特殊處理，才有機會將溫度壓下。
