Intel IDF 2016 在美國舊金山舉行，而 ARM 則是與 Intel 展開新的合作。
製造、設計與半導體
零件、插件到組合測試包裝，FSP 深圳電源供應器廠一日訪
電源供應器相當重要，通常在選購電腦時，不少人都會在這一關卡著。
製程、架構與優化是未來， Intel 放棄「Tick-Tock」策略
Intel 接下來步伐，其實我們相當清楚，而 Intel 也闡述一些市場疑問。
行動晶片全球排名第五，Samsung Exynos 出貨近 7000 萬顆
風水輪流轉，2015 年因為 Snapdragon 810 的失誤，造就 Exynos 地位。
Samsung Electronics 大規模投產 14nm FinFET LPP 製程
顯然 Qualcomm 步伐要比 Samsung Electronics 快許多。
Foundry 製程戰爭系列 － 二、三線晶圓廠的掙扎
在 Samsung 和 TSMC 之後，接下來看看 UMC、GF 及 SMIC 這些二三線晶圓代工廠 […]
CCI-550 發表，為下一代 ARM 架構鋪路
CCI-550 主打多核心多叢集配置能力強化，下一代 ARM 處理器核心設計方向已可見端倪。
Foundry 製程戰爭系列 － 用盡手段的 Samsung
作為本系列第二篇文章，接下來要討論積極在晶圓代工產業闖出一片天的 Samsung。