許多 3C 裝置被點名列為強制要求對象，USB Type-C 大同世界似乎不遠了。
製造、設計與半導體
HDMI.org 推動 HDMI Cable Power 規範，解決較長線材訊號衰竭限制
HDMI Cable Power 規範與其線材測試認證，讓需要較長線材的應用不必再賭人品。
AMD、Phison、Micron 共同聯手打造 PCIe 5.0 生態系
除了滿足性能玩家，更是放眼 5G 無線技術所衍生的高速傳輸、儲存市場需求。
Micron 宣布完成 232 層 3D NAND Flash 開發設計，預定今年底量產
相距 2 年左右的時間，3D NAND Flash 技術從 176 層提升至 232 層。
疫情帶來多重挑戰，IDC 表示電腦市場成長率受到抑制
組件短缺與物流等問題，持續影響著電腦市場。
14nm 製程、EUV 技術堆疊 5 層，Samsung 開始量產新一代 DDR5 記憶體
上半年 DDR5 模組最高容量推至 512GB，最新技術可以使容量密度再提高。
最終版本只剩一步之遙，PCI-SIG 發布 PCIe 6.0 規範草案 0.9 版
傳輸速率再一次翻倍，PCIe 6.0 x16 通道配置頻寬高達 128GB/s。
為 USB4、USB PD 3.1 鋪路，USB-IF 更新 USB Type-C 線材供電功率標誌
USB PD 3.1 供電量最高達 240W，將改變過往的使用體驗。
