VESA 再度出手，DisplayPort 2.0 將能實現單一纜線、更高解析度傳輸免壓縮。
製造、設計與半導體
TLC 類型 1Tb 容量，SK hynix 宣布率先量產 128 層 4D NAND
在 3D NAND 堆疊技術發展競賽，SK hynix 與 Toshiba 近來動作相當積極。
頻寬數字又將增倍，PCIe Gen6 規範預計 2021 完成
PCIe Gen4 還沒開始，PCIe Gen5 規範完整制訂，那個 PCIe Gen6 已經在湊備 […]
預估市場需求正逐漸回穩，快閃記憶體合約價格進入第三季將止跌
下半年雖然是典型旺季，但實際價格走勢仍得視眼前庫存消化進度而定。
確保獲利之戰，傳 120 / 128 層 3D NAND 預定 2020 年進行量產
快閃記憶體合約價格持續低迷，促使晶圓廠從技術力面向著手確保獲利。
快閃記憶體廠第一季營收減少 23.8％，第二季度價格繼續跌跌不休
快閃記憶體的合約價格跌了好一段時間，大家應該有從應用產品上嘗到甜頭。
USB 3.2 Gen 1 單晶片架構，SMI 發表 SM3282 外接固態硬碟控制器
單一晶片就像通俗的 USB 隨身碟控制器，所需關鍵晶片數量少是有利於設計變化。
AMD 投入催生 PCIe 4.0 固態硬碟控制器，將伴隨第三代 Ryzen 推出
首波製品喊出速度直上 5000MB/s，相當於 2 個 PCIe 3.0 x4 產品組 RAID 0 […]
