LeEco 一款即將發表的 10 核心處理器手機已經出現在中國認證網站。
代號 Le X621，實際上市名稱將會是 LeEco Le 2，是一款採用 5.5 吋 1920 x 1080 解析度的智慧型手機。
從 Teena 認證網站所揭露的資訊，這款 10 核心處理器的智慧型手機將使用 MediaTek Helio X20，因為 Helio X25 最高時脈為 2.5GHz，非網站顯示的 2.3GHz。
MediaTek Helio X20 的十核心處理器是由 ARM Cortex-A72 雙核搭配 ARM Cortex-A53 四核與 ARM Cortex-A53 四核組成；GPU 部分同樣來自 ARM，型號為 Mali-T880MP4。
LeEco Le 2 擁有 3GB 記憶體與 32GB 儲存空間。
主鏡頭為 16MP，而根據早前 GFXBench 資訊，它將不支援 4K 錄影功能；前鏡頭為 8MP 配置。
擁有指紋辨識功能的 5.5 吋 LeEco Le 2 尺寸為 115.1 x 74.1 x 7.7mm，重量為 153g，並搭配 3,000mAh 電池。從曝光的照片來看，LeEco Le 2 與早前 Qualcomm Snapdragon 820 的 LeEco Max Pro 長得相當相似。
