面對著 MediaTek Helio X20 過熱疑雲，官方似乎釋出了一些資訊參考。
農曆年前，MediaTek Helio X20 這款 20nm 製程 10 核心處理器的產品傳出過熱，同時消息也提到部分合作夥伴停止手中的案子。從外部來看，這個問題似乎打亂 MediaTek Helio X20 的 2016 年產品佈局。
不過，內部似乎沒有類似煩惱。
在對中國媒體 IT168 的回應中，MediaTek 相關人士提到，目前 Helio X20 已經進入量產階段，同時開案順利，與客戶間的合作一切正常。
另一方面，MediaTek 在官方微博闢謠，否認過熱問題存在。
同時訊息中也提到，MediaTek 產品歷來重視高性能與低功耗平衡，Helio X20 運用了 MediaTek 最新研發的低功耗技術，溫度與功耗表現十分良好，謠傳的過熱現象並未發生。
有趣的是，MediaTek 究竟有什麼低功耗技術，可以克服 20nm 在功耗控制方面與 16/14 nm 的明顯落差，恐怕是最讓客戶質疑的一點。畢竟，從我們角度來看，MediaTek 的 ARM 架構產品基本上都是公版設計。
類似情況在 Qualcomm Snapdragon 810 上似乎也碰過。在 2015 年，Qualcomm 官方派出不少高層出門與全球分析師和媒體溝通 Snapdragon 810 「熱情如火」這事，溝通是一回事，現實似乎又是另一種情境。在市場上每一款採用 Qualcomm Snapdragon 810 的裝置均有「暖暖包」現象發生，這中間還讓部分旗艦裝置選擇了六核心的 Qualcomm Snapdragon 808。或許，裝置不會因為過熱而當機，但使用者的體驗不佳也是不爭的事實。
MediaTek Helio X20 是一款 3 Cluster、10 核心處理器的產品。在處理器部分，這款 SoC 使用了 2.5GHz ARM Cortex-A72 雙核搭配 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 與 1.4GHz ARM Cortex-A53 四核。至於裝置方面，目前有 LeEco、HTC 與小米均有產品傳出將採用這款 SoC。
但如果 MediaTek 過熱狀況屬實，經過2015年 Qualcomm Snapdragon 810 的慘烈經驗，恐怕會讓客戶縮手，對 MediaTek 的出貨與營收將有不好的影響。