MediaTek Helio X25 消息不斷，現在更有消息提到會在深圳活動上公佈。
對於 MediaTek Helio 產品，消費者沒大愛，合作夥伴又愛又恨的情況下，在 2016 年勢必會讓這家公司面對著不少難題。
2016 年 Qualcomm Snapdragon 820 以及 Snapdragon 600 系列大軍壓陣，MediaTek 在策略上勢必再做出一些調整。Qualcomm Snapdragon 820 旗艦產品不再以核心數量作為主打，反倒是強調自主架構以及各 IP 優勢，沒有自主架構優勢的 MediaTek 在 2016 年仍舊強調著核心數量，推出 10 核心的 Helio X20。
而面對著合作夥伴意願不高的情況下，MediaTek 計畫再推出更高時脈的 Helio X25，以挽回一些劣勢，但這招是否會吸引客戶買單，中間還有待觀察。
MediaTek Helio X25 產品型號為 MT6797T，其實與 MT6797，也就是 Helio X20 沒有太大不同，依舊是 ARM Cortex-A72 雙核搭配 ARM Cortex-A53 四核以及 ARM Cortex-A53 四核形成 10 核心處理器。依照產品型號來看，加了「T」即表示這是時脈提升的版本，因此就如前面所說，Helio X25 只是在時脈做了升級。
對於 Helio X25 傳出 16nm FinFET 製程採用，我們相信應該是 TSMC 的 16nm FinFET FFC（FinFET Compact），畢竟價格比較便宜。
不過，TSMC 16nm FinFET FFC 需要到 2016 下半年才會就緒，這顯示 MediaTek Helio X25 出貨時間不會在 2016 上半年，再加上 Qualcomm Snapdragon 已經將 2016 下半年的產品備妥，MediaTek Helio X25 即使正式發表後，沒有合作夥伴採用，那也只是挨打。更別提 Qualcomm Snapdragon 600 系列 SoC 的整合性更勝 MediaTek Helio 系列。
相同架構下，採用 16nm FinFET 可以改善 Helio X20 這款 20nm 製程產品的發熱問題。或許，可以間接改善早前 MWC 2016 一款採用 Helio X20 智慧型手機表現不佳的情況（MediaTek Helio X20 在 AnTuTu 表現為 74352，而 Geekbench 3 的單核表現為 1790，多核表現則是 4483）。
