MediaTek Helio X30 確定採用 10nm 製程，但似乎有意外的驚喜出現。
我們相當清楚，十核心的 MediaTek Helio X30 將會使用 TSMC de 10nm FinFET 製程，並預期在 2017 年第一季登場。然而，在 Helio X30 與 Helio P25 中間，似乎還會有一款 SoC 公布。
微博上出現一款裝置，從 CPU-Z 顯示來看，它所採用的 SoC 為 2.6GHz 的 MediaTek Helio 十核心處理器。
處理器架構分別是雙核 ARM Cortex-A72 搭配四核 ARM Cortex-A53 與四核 ARM Cortex-A53，與 MediaTek Helio X30 有所不同；MediaTek Helio X30 為雙核 ARM Cortex-A73 搭配四核 ARM Cortex-A53 與四核 ARM Cortex-A35。
除了處理器架構這個亮點外，另一個亮點就是 14nm FinFET 製程。
就目前來說，14nm FinFET 製程只有 GlobalFoundries 與 Samsung Semiconductor，這或許意味著可能稱為 MediaTek Helio X27 的產品將交由 Samsung Semiconductor 負責。
早前有消息提到，MediaTek 已經開始與 LG Electronics 和 Samsung Electronics 合作，希望藉由兩家公司打入美國電信商。如果 14nm FinFET 製程的 MediaTek Helio X27 屬實，那 MediaTek 或許希望透過晶圓訂單打入 Samsung Electronics 供應鏈，擴大產品出貨量。
