MediaTek Helio X30 又有更多消息被揭露，而且跟前一次有很大的不同。
現階段，MediaTek 的主力產品將會是 Helio P10、Helio X20 以及最新的 Helio X25 等八核心與十核心處理器，然而關於下一代產品，也就是 Helio X30 的消息似乎沒有停止過。
在早前的消息已經確認，Helio X30 將會是一款 10nm 製程，擁有 3 Clusters 的十核心處理器。
MediaTek Helio X30 之前提到是採用 ARM Cortex-A72 雙核搭配 ARM Cortex-A53 四核與 ARM Cortex-A53 四核形成十核心處理器，但最新的消息有做了一些變動。有關於 MediaTek Helio X30 的最新 CPU 架構是，ARM Cortex-A7x 雙核，搭配 ARM Cortex-A53 四核與 ARM Cortex-A53 四核，而這裡的 ARM Cortex-A7x 一般應該是指 ARM 產品代號 Artemis 的新一代處理器架構。
Artemis 是在 2015 年 的 ARM Techcon 上提到，預計這款架構將讓 ARM 架構處理器開始進入 10nm FinFET 製程。
ARM Cortex-A72 主要改進功耗表現，效能方面與 Cortex-A57 差異不大，但是有改善就有犧牲， Cortex-A72 的延伸性較弱，也因此伺服器晶片廠商多半仍選擇 Cortex-A57 。而全新的 Artemis 可能在維持 Cortex-A72 的低功耗優秀表現的同時，也同時兼顧更高的時脈與架構延伸性。
此外，MediaTek Helio X30 將放棄 ARM Mali GPU，改用 Imagination PowerVR 客製化 GPU，但仍舊維持在四核心。
MediaTek 這款十核心的 SoC 將會使用 LTE Cat. 13 的 Modem，預計在 6 月底投片，至於 10nm FinFET 晶圓代工廠則是由台灣的 TSMC 接單。
