接受中國分析師訪問時，營運長透露更多有關 Helio X30 的產品規格。
MediaTek 確定會在 2017 年端出 10 核心的 Helio X30，不過確切的規格在這之前，並沒有太明朗，但在接受中國分析師訪問時，MediaTek 營運長朱尚祖透露不少關於這款產品的資訊。
Helio X30 確定會採用 TSMC 10nm 製程。雖然朱尚祖在文中提到美國最大手機公司是 TSMC 10nm 製程的第一個客戶，但實際上可能並非如此。
如果沒有意外，TSMC 的 10nm 製程最早客戶將是 MediaTek 或者是 Huawei HiSilicon。
而按照早前說法，Huawei HiSilicon 雖搶先進入 10nm 設計定案，只是 MediaTek Helio X30 會早一步進入量產階段。至於文章中提到的美國最大手機公司的產品，也就是未來 iPhone7 所採用的 A10 處理器已經開始量產，不可能採用 10nm 製程。
目前，不論是 MediaTek Helio X20，或者是更高時脈的 Helio X25，僅搭配 LTE Cat. 6 規範的 4G Modem，作為一款旗艦或是次旗艦裝置的核心，似乎略顯不足。不過，朱尚祖在訪問中提到，可以期待 MediaTek Helio X30 的 LTE Modem 提升至 Cat. 10 以及 Cat. 12 規範，並支援全網通。另一方面，Helio P 系列也可以寄望在 2017 年獲得相當大改善。
另一方面，MediaTek Helio X30 這款 10 核心 SoC 將不會搭配 ARM Mali GPU，而是回頭選擇 Imagination 的 PowerVR 產品。確切型號也不明朗，但現階段可以選擇的應有 PowerVR GE7800，或者是 PowerVR GT7900 兩款 GPU。何以選擇 PowerVR，朱尚祖提到，如果兩款產品效能接近，MediaTek 就會考慮功耗這一個要素。
此外，朱尚祖也提到另一家競爭對手將會選擇 Samsung Electronics 的 10nm 製程，而沒有太大意外的話，這裡提到的競爭對手就是 Qualcomm。
一般相信，MediaTek Helio X30 在 CPU 部分會採用 Computex 2016 發表的 ARM Cortex-A73 進行搭配。