筆記型電腦與桌上型 APU 陸續登場，就效能表現來看，確實還不錯。
硬體零組件
為市場提供更多不一樣的選項，AMD Mobile 產品線加入 Ryzen 3 系列處理器
Ryzen 7、Ryzen 5 之後，AMD 再為筆記型電腦市場推出 Ryzen 3 處理器。
整合 Radeon RX Vega 與 HBM2 記憶體，Intel 第 8 代 Core 處理器添加 G 系列產品
Intel 處理器整合 AMD Radeon GPU 與 HBM2 記憶體，真的是話題來的。
支援 Thunderbolt 3 與 USB 3.1 Gen2，ASUS XG Station Pro 顯示卡外接盒登場
Thunderbolt 3 顯示卡外接盒到底有沒有市場，這真的非常難說。
Lenovo ThinkVision P32u：32 吋、4K 解析度與 Thunderbolt 3
再有一款 Thunderbolt 3 的螢幕在 CES 2018 前夕發表。
規劃硬是比 Qualcomm Snapdragon 845 高，10mn 製程的 Samsung Exynos 9810 發表
沒有任何意外的事情，Samsung Exynos 9810 將會在用 2018 旗艦裝置上。
Z370 旗艦主機板登場，Asus ROG Maximus X Formula 試用
ROG Maximus X Formula 變化雖然不能算多，但是像 M.2 散熱設計強化是很實際的 […]
CES 2018 正式亮相，Samsung QLED 曲面螢幕整合 Thunderbolt 3
USB Type-C 連接埠的 Thunderbolt 3 突然又紅了起來？