QLC 快閃記憶體還沒能大量取代 TLC，而 PLC 也還在草創階段，免驚。
標籤: 3D NAND
採用 96 層 QLC 3D NAND 設計耐用度提升，Intel SSD 665p 將上市
SSD 665p 將接替 SSD 660p，成為 Intel 自家入門、經濟固態硬碟選擇。
TLC 類型 1Tb 容量，SK hynix 宣布率先量產 128 層 4D NAND
在 3D NAND 堆疊技術發展競賽，SK hynix 與 Toshiba 近來動作相當積極。
4D NAND 架構 1Tb 容量，SK Hynix 推出 96 層 QLC 快閃記憶體
3D NAND 堆疊發展至 96 層，這是接下來一段時間內的市場主流。
標榜自家打造控制器，Micron 推出 2200 PCIe NVMe 固態硬碟
Micron 最近接連推出固態硬碟新品，難免讓人聯想到 Crucial 是不是應該有什麼新動作了。
QLC 生產良率不到 50％，快閃記憶體製造商正在頭痛
QLC 上路至今所遭遇種種問題，何嘗不是 TLC 的歷史重演。
MLC 顆粒市占率持續萎縮，TLC 與 QLC 逐一接棒成為主流
TLC 沒什麼好嫌棄的，因為未來新主流可能就是 QLC！
搭載 3D NAND，Team 推出 L5 Lite 3D 固態硬碟
3D NAND 應用廣為興起，這將是未來的市場主流。
