雖說全球占比未必跟本地熱度畫上等號，但終究能看出整體總和的表現。
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跟進實現 32GB 模組，SK hynix 宣布 16Gb 容量 DDR4 記憶體完成開發
16Gb 投入應用轉眼間也一年了，市場滲透率還有待三大廠拉抬。
預計 2020 開始出貨，SK Hynix 宣布推出 HBM2E 記憶體
雖然封裝不易，但 HBM 記憶體依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導入。
日韓貿易戰影響有限、需求不振，記憶體合約價格持續走跌
雖然說政治難懂，但是想漲價也未必那樣容易。
TLC 類型 1Tb 容量，SK hynix 宣布率先量產 128 層 4D NAND
在 3D NAND 堆疊技術發展競賽，SK hynix 與 Toshiba 近來動作相當積極。
Samsung 銷售營收銳減，Intel 重登半導體龍頭位置
半導體龍頭寶座競賽，猶如是十年河東、十年河西。
4D NAND 架構 1Tb 容量，SK Hynix 推出 96 層 QLC 快閃記憶體
3D NAND 堆疊發展至 96 層，這是接下來一段時間內的市場主流。
鎖定 NVIDIA Quadro P5000，8GB HBM2 記憶體的 Radeon Pro WX 8200 登場
很久沒有更新的 Radeon Pro WX 產品線有了新夥伴加入。